相关裁判及公开来源

  • 某1科技股份有限公司诉无锡某电子有限公司侵害集成电路布图设计专有权纠纷案

    裁判案号:(2022)最高法知民终2133号

    法院:最高人民法院

    最高人民法院二审民事判决全文;首次商业利用与登记期限争议。

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指导性案例编号、案例库入库编号与裁判案号分别列示。

快速结论

保护客体与申请期限须分别判断。界面配置可能构成布图设计;所谓试生产是否已属商业利用,应依据规模、交付及交易用途判断。

案件事实与法院理由

某1公司于2017年10月24日申请GMM674芯片布图设计登记并获登记证书,其起诉称无锡某公司生产的AiP8F7132芯片复制其布图设计,索赔经济损失2000万元及维权开支。一审法院认为其提交登记的12层图样不含任何有源元件,不属于布图设计专有权保护客体,判决驳回诉讼请求。最高人民法院二审查明,代工厂在2014年3月至2015年10月间向某1公司交付25批次晶圆、涉及9个订单号,芯片数量达数百万颗,明显超出测试流片所需,认定该布图设计在申请登记前已投入商业利用、超过登记期限。二审认定权利布图设计属于保护客体,但因存在严重权利瑕疵、在本案中不能获得保护,于2024年9月判决驳回上诉、维持原判。

审判规则总结(本站归纳)

保护客体与申请期限须分别判断。界面配置可能构成布图设计;所谓试生产是否已属商业利用,应依据规模、交付及交易用途判断。

布图设计图样虽不含有源元件,但展示了有源元件与线路的三维配置关系、能够明确与有源元件的接口,在使用晶圆厂标准元件的情况下能够实现相应电路功能的,可以认定为符合保护客体要求。持续委托制造,且委托次数和芯片数量明显超出测试流片所需的,应当认定布图设计已投入商业利用;即使在登记后获得专有权,如存在本不应获得登记的严重权利瑕疵,在侵权诉讼中亦不应得到保护。

笔者分析与办理要点

这类案件给研发企业的提醒,是先解决时间证据,再安排昂贵的侵权比对。设计者往往把正式发布会、量产公告或第一张销售发票当作商业利用起点,但流片、代工、批量交付与客户试供货可能更早。申请前应由研发、供应链和财务共同还原时间轴,明确每次交付的数量、对价、接收对象及用途,而非由专利负责人凭记忆填写日期。

“试制”标签本身不是结论。为验证工艺而少量生产、由实验室控制并销毁的样品,与能够进入商业供货环节的批量晶圆,证据结构不同。企业应保留试验方案、检测报告、样品追踪表、返还或销毁记录,说明为什么某批次仍是技术验证。若已经收取产品价款、反复向交易伙伴交货,仅在合同抬头写“测试”很难消除商业属性。

在保护客体方面,提交材料应让第三人能够识别元件和互连的空间安排。没有直接标注全部器件,不当然等于没有元件配置;反过来,只有功能框图也不能自动满足要求。可以整理工艺层说明、界面与器件的对应表、登记样图和制造文件之间的版本关系,既解释图样也防止用后来文件补出原登记未包含的设计。

被诉企业应优先检查登记范围、权利期限和首次商用,而不是一开始就承认权利有效后只争相似程度。民事案件中的保护条件审查不等于直接撤销行政登记,诉讼请求与法律后果应准确区分。对产业投资者而言,审查历史供货记录也是收购芯片设计资产时不可忽略的尽调项目。

适用要点

本案适用旧条例。2026年修订条例已于10月15日施行,第二十六条仍规定首次商业利用起两年内申请的限制;不能因修法便忽略早期量产记录。第694号过渡公告原则上以申请日区分旧、新规则,并对撤销等程序另作安排。新实施细则于2026年10月30日施行;第694号过渡办法明确指定依修改后细则审查的特定申请、请求,应依该特别过渡安排办理,不能仅凭施行日作一概判断。民事法院在本案中仅审查是否应给予保护,并未代替行政机关直接撤销登记。

公开来源

来源为最高人民法院知识产权法庭 2025-02-19 发布的案例分析《布图设计专有权的保护客体和投入商业利用的认定》((2022)最高法知民终2133号)。

法院或主管机关公开材料。检索核对日期:2026-10-11。事实依据取自该来源公开内容,实务建议为本站分析。